# EMC3090华为鸿蒙云模组

#1. 简介

EMC3090华为鸿蒙云模组是庆科信息提供的模组硬件和固件一体化的产品,用于快速连接到华为云平台。它通过“免开发”、“零代码”的方式,实现极速连接。这大大缩短了客户整机产品的开发周期和上线周期。

此外,庆科信息与华为保持战略级合作,模组的OTA和升级迭代的及时性等方面得到了最大的程度的保障。

模组图片如下:

该产品选用的模组是EMC3090-P,它是Wi-Fi +BLE的Combo模组,工作电压3.3V,工作温度-20~85°, Cortex M33 内核,主频高达100MHz,256K字节SRAM,384K字节ROM,2M 字节 XIP Flash, 符合IEEE 802.11 b/g/n 标准的2.4 GHz Wi-Fi , 符合 BLE4.2 规范的低功耗蓝牙,支持蓝牙配网。

#2. 硬件资料

  • 数据手册

📎DS0169CN_EMC3090_V1.9.pdf

  • 认证证书

📎EMC3090-P_华为平台_HarmonyOS_Connect模组认证S标证书.pdf

📎EMC3090-P_SRRC_证书.pdf

📎EMC3090-P_BQB_证书.pdf

📎EMC3090_RoHS_中英文报告.pdf

📎EMC3090_FCC_证书.pdf

📎EMC3090-P_CE_证书.pdf

  • 硬件参考设计

📎EMC3090_REF_20221215.pdf

  • 参考设计原理图 及 模组封装文件

📎EMC3090参考原理图和PCB封装-PADS格式.rar

#3. 软件资料

#4. 开发调试

#5. 产测方法

#6. 开发教程

基于YAT模组接入华为鸿蒙云平台,请参考: 华为鸿蒙云YAT产品接入流程

更新时间: 2024/10/16 15:06:29