# EMC3080中移杭研云模组
#1. 简介
EMC3080中移杭研云模组是庆科信息提供的模组硬件和固件一体化的产品，用于快速连接到中移杭研云平台。它通过“免开发”、“零代码”的方式，实现极速连接。这大大缩短了客户整机产品的开发周期和上线周期。
此外，庆科信息与中移杭研保持战略级合作，模组的OTA和升级迭代的及时性等方面得到了最大的程度的保障。
模组图片如下：
该产品选用的模组是EMC3080-P，它是Wi-Fi +BLE的Combo模组，工作电压3.3V，工作温度-20~85°， Cortex M33 内核，主频高达100MHz，256K字节SRAM，384K字节ROM，2M 字节 XIP Flash， 符合IEEE 802.11 b/g/n 标准的2.4 GHz Wi-Fi ， 符合 BLE4.2 规范的低功耗蓝牙，支持蓝牙配网。
#2. 硬件资料
- 数据手册
- 认证证书
- 硬件参考设计
- 参考设计原理图与模组封装文件
📎EMC3080参考原理图和PCB封装-PADS格式.rar
#3. 软件资料
- YAT协议指令，请参考：YAT 通信协议及指令集。
- YAT接云协议，请参考：中移云YAT产品对接协议。
- YAT模组烧录，请参考：EMC3080系列模组固件烧录方法。
#4. 开发调试
- 模组开发板获取， 请：联系庆科销售 (opens new window) 或 访问庆科官网开发板产品页 (opens new window) 进行选型。
- YAT调试工具获取，请参考：YAT调试助手及使用文档。
- 模组射频性能测试方法，请参考：EMC3080系列模组射频测试方法。
#5. 产测方法
#6. 开发教程
- 基于YAT模组接入中移云平台，请参考： 中移云YAT产品接入流程。