# EMB1016 参考设计指南

#1. 典型应用图

--串口应用：连接VDD33，GND，串口0（TXD0和RXD0）信号与底板通信。

连接VDD33，GND，相应PWM信号与底板通信。

--模组工作模式下最大电流可以到35mA，建议给模组的3.3V供电电流大于100mA。

--如果用DCDC给模组供电，要特别注意模组输出电压的纹波要小于30mV，过大会导致BLE配网失败，强烈建议用LDO电源方案。

--模组电源输入引脚的电容C1和C2在PCB Layout时尽量靠近模组电源引脚。

5V转3.3V LDO电源参考

NRST提供模组硬件复位功能，要遵从如下时序，保证模组上电后能稳定启动。

--模组只提供PCB板载天线，不提供外接天线方式。

--使用模组上的PCB天线时，需要确保主板PCB和其它金属器件、连接器、PCB过孔、走线、覆铜的距离至少15mm以上。

--下图中阴影部分标示区域需要远离金属器件、传感器、干扰源以及其它可能造成信号干扰的材料。

--特别要注意黄色和网状天线净空区的垂直方向上不要放置金属器件、传感器、干扰源以及其它可能造成信号干扰的材料。

--EMB1016模组提供SWD和串口两种下载模式：

连接VDD33，GND，SWCLK，SWDIO信号用JLINK工具下载，具体如下图所示：

连接VDD33，GND，TXD1，RXD1，同时将BOOT0信号置高用串口1下载，具体如下图所示：

QC检测：连接VDD33，GND，TXD1，RXD1，将STATUS信号置低用串口1通讯，可以打印固件版本，mac，蓝牙信号等信息。

模组封装请参考如下推荐尺寸设计，建议焊盘宽度不要超0.6mm，如超过0.6mm则会引起相邻焊盘有短路风险。