蓝牙Mesh智能温控器面板

本文档用于指导设备厂商，使用EMB1012模组，实现蓝牙Mesh温控器面板硬件电路设计与功能验证，帮助厂商完成产品智能化升级。

文档更新记录：

更新日期	版本号	更新内容
2024.10.10	v1.0	初始版本

1. 产品简介

1.1. 核心功能

• 适用于酒店场景常用的 2 种温控器类型：水机和氟机；
• 采用标准蓝牙Mesh通信协议，支持本地组网控制；
• 支持空调控制，包括：温度、风速、模式等功能调节；
• 提供场景联动：支持本地化场景和远端自动化场景执行；
• 支持本地面板按键禁用和解禁，特别适合智能酒店客房管理场景；
• 提供配套手机APP，可实现一键配网，设备控制与固件升级。

1.2. 硬件功能

功能	功能说明
LED显示屏	模式、温度、风速LED显示； 双温度显示：设定温度、环境温度双显示；屏幕闪烁进入配网；
M 键	制冷/制热/送风模式调节键；配网触发键；红外对码模式选择键；
键	开关机功能键；
键	风速档位调节键；
键	温度升高调节键；红外码调节键；
键	温度降低调节键；红外码调节键；

1.3. 接线示意图

1.3.1. 水机接线示意图

1.3.2. 氟机接线示意图

1.4. 硬件框图

1.5. 参考设计

以下参考设计图适用于水机和氟机温控器面板，本设计图只对模组和单片机串口对接定义管脚，水机内部继电器控制和氟机红外码库匹配由MCU完成。

1.5.1. 模组主控（必须）

模组上板注意事项

• 电源设计注意事项

  • 工作电压：DC 3.3V。
  • 供电电流： 模组工作模式下最大电流为35mA，建议DC3.3V供电电流大于100mA。
  • 纹波要求：要求使用LDO电源方案。如果用DCDC给模组供电，要特别注意模组输出电压的纹波需小于30mV，过大会导致BLE配网失败及影响模组工作。

• 天线使用注意事项

  • 天线类型选择：默认提供PCB板载天线模组—EMB1012-P。如果天线环境不佳或者模组包在金属壳体内，请选用IPEX外接天线模组—EMB1012-E，否则会影响蓝牙通信距离。
  • PCB天线净空区要求：使用PCB板载天线模组时，需要确保模组PCB天线部分和其它金属器件、连接器、PCB过孔、走线、覆铜的距离至少15mm以上。

下图阴影区域需要：远离金属器件、传感器、干扰源以及其它可能造成信号干扰的材料。

需要特别注意：黄色和网状天线净空区的垂直方向上15mm范围内，绝对不要放置金属器件、传感器、干扰源以及其它可能造成信号干扰的材料，否则会影响模组射频性能。

1.5.2. 预留测试点

1.6. 参考设计附件

1.6.1. 硬件参考设计

• 参考设计图：📎温控器V1.2_241105.pdf

1.6.2. 模组相关资料

• 模组规格书： 📎模组规格书_EMB1012_V1.2.pdf
• 型号核准证书：📎EMB1012-P_SRRC_型号核准证书.pdf
• 封装及参考设计：📎模组封装参考设计_EMB1012_V1.2.zip

1.6.3. 温控器串口协议

• 串口协议：📎温控器串口协议.pdf

2. 功能验证

模组出厂默认已烧录好通用固件及产品ID。

特别提醒：

• 若有软件定制开发、自主品牌产品发布需求，请联系我司商务，完成平台产品创建和软件开发及固件发布。
• 若使用我司公版产品名称及型号，可直接对接商务采购模组（含固件、设备连云三元组），进行批量生产。

2.1. 下载APP

应用商店搜索“智家精灵“并下载安装， 或 扫描下方二维码，根据引导下载安装，注册账号并登录。

2.2. 设备配网

1. 打开手机蓝牙功能，打开智家精灵APP；

2. 设备进入配网状态 ：

   1. 若为首次上电，默认进入配网状态，无需触发动作；
   2. 若非首次上电，需通过按键触发进入配网，即：开机状态下，短按"M"键3次后再长按“M”键5S，观察到无线图标快闪，设备即进入配网状态。【配网方式可实际结合硬件本身，但是协议部分需要保持一致】

3. APP中，点击右上角 "+"——>“添加设备”——>选择“自动发现”，设备列表中找到“智能温控器面板”，点击下方“添加设备”，等待设备添加成功；

4. 当APP首页出现设备卡片时，表示配网成功。

注意：

• 若进入配网状态后，未能及时操作添加设备，超时5分钟，设备自动退出配网状态，若要配网，需重新触发；
• 若不知道触发设备配网的方法，在添加设备时，可选择“手动添加”—>选择“环境” —>找到“空调”， —>选择“智能温控器面板”，即可查询触发配网方法，按指引完成配网。

2.3. 功能验证

设备配网成功后，即可开始功能验证。

测试用例请参考：📎温控器测试用例.xlsx