# EMC3080中移杭研云模组

#一、简介

EMC3080中移杭研云模组是庆科信息提供的模组硬件和固件一体化的产品,用于快速连接到中移杭研云平台。它通过“免开发”、“零代码”的方式,实现极速连接。这大大缩短了客户整机产品的开发周期和上线周期。

此外,庆科信息与中移杭研保持战略级合作,模组的OTA和升级迭代的及时性等方面得到了最大的程度的保障。

模组图片如下:

该产品选用的模组是EMC3080-P,它是Wi-Fi +BLE的Combo模组,工作电压3.3V,工作温度-20~85°, Cortex M33 内核,主频高达100MHz,256K字节SRAM,384K字节ROM,2M 字节 XIP Flash, 符合IEEE 802.11 b/g/n 标准的2.4 GHz Wi-Fi , 符合 BLE4.2 规范的低功耗蓝牙,支持蓝牙配网。

#二、硬件资料

  1. 数据手册

📎DS0156CN_EMC3080_V1.6.pdf

  1. 认证证书

📎EMC3080-P_SRRC_证书.pdf

📎EMC3080_CE_NB_证书.pdf

📎EMC3080_FCC_证书.pdf

📎EMC3080_REACH_英文.pdf

📎EMC3080_RoHS_英文.pdf

  1. 硬件参考设计

📎EMC3080_REF_20221214.pdf

  1. 参考设计原理图与模组封装文件

📎EMC3080参考原理图和PCB封装-PADS格式.rar

#三、软件资料

  1. YAT协议指令,请参考:YAT 通信协议及指令集
  2. YAT接云协议,请参考:中移云YAT产品对接协议
  3. YAT模组烧录,请参考:EMC3080系列模组固件烧录方法

#四、开发调试

  1. 模组开发板获取, 请:联系庆科销售 (opens new window) 或 访问庆科官网开发板产品页 (opens new window) 进行选型。
  2. YAT调试工具获取,请参考:YAT调试助手及使用文档
  3. 模组射频性能测试方法,请参考:EMC3080系列模组射频测试方法

#五、产测方法

  1. 针对模组烧录生产检测:参考: 模组产测方法
  2. 针对整机烧录生产检测,参考: 整机产测方法
  3. 针对大批量模组及整机烧录生产检测需求,建议选用: 庆科BAT系统

#六、开发教程

基于YAT模组接入中移云平台,请参考: 中移云YAT产品接入流程

End.

更新时间: 2023/11/29 13:52:34