EMW3090V2中移杭研云模组-H

一、简介

EMW3090V2中移杭研云模组是庆科信息提供的模组硬件和固件一体化的产品，用于快速连接到中移杭研云平台。它通过“免开发”、“零代码”的方式，实现极速连接。这大大缩短了客户整机产品的开发周期和上线周期。

此外，庆科信息与中移杭研保持战略级合作，模组的OTA和升级迭代的及时性等方面得到了最大的程度的保障。

模组图片如下：

该产品选用的模组是EMW3090V2-P，它是一款Wi-Fi模组，工作电压3.3V，工作温度-20~85°，主频高达62.5MHz，256K字节SRAM，2M 字节 XIP Flash， 符合IEEE 802.11 b/g/n 标准的2.4 GHz Wi-Fi。

二、硬件资料

1. 数据手册

📎DS0125CN_EMW3090_V2.8.pdf

2. 认证证书

📎EMW3090V2-P_SRRC_证书.pdf

📎EMW3090V2_CE_证书.pdf

📎EMW3090V2_RoHS_英文.pdf

📎EMW3090V2_REACH_英文.pdf

3. 硬件参考设计

📎EMW3090_REF_20221215.pdf

4. 参考设计原理图与模组封装文件

📎EMW3090参考原理图和PCB封装-PADS格式.rar

三、软件资料

1. YAT协议指令，请参考：YAT 通信协议及指令集。
2. YAT接云协议，请参考：中移云YAT产品对接协议。
3. YAT模组烧录，请参考：EMC3090系列模组固件烧录方法。

四、开发调试

1. 模组开发板获取， 请：联系庆科销售 (opens new window) 或 访问庆科官网开发板产品页 (opens new window) 进行选型。
2. YAT调试工具获取，请参考：YAT调试助手及使用文档。

五、产测方法

1. 针对模组烧录生产检测：参考： 模组产测方法。
2. 针对整机烧录生产检测，参考： 整机产测方法。
3. 针对大批量模组及整机烧录生产检测需求，建议选用： 庆科BAT系统。

六、开发教程

基于YAT模组接入中移云平台，请参考： 中移云YAT产品接入流程。

七、Q&A

暂无。